北京时间2022年10月8日，《中国科学:物理学力学天文学》(SCIENTIA SINICA Physica, Mechanica & Astronomica, SCPMA)在线发表题为“Emerging theory and phenomena in thermal conduction: A selective review”的综述。文章从理论模型和实验技术进展角度全面介绍了近十多年热输运领域中的新兴理论和新奇现象。

近日，物理科学与工程学院陈杰教授团队在美国物理联合会旗下著名期刊Applied Physics Letters（应用物理快报）上发表了题为“Phonon physics in twisted two-dimensional materials”的综述文章。文章重点回顾了转角二维堆垛材料中的声子特性的最新研究进展，同时详细介绍了层间转角对声子在不同方向的输运特性的影响。最后，分析讨论了目前在转角二维材料声子特性研究中所面临的问题与挑战，并从理论模拟和实验测量角度提出了前瞻性的解决方案。

8月，物理科学与工程学院声子学中心陈杰教授课题组在《Nanomaterials》在线发表了题为“How hydrodynamic phonon transport determines the convergence of thermal conductivity in two-dimensional materials”的研究论文，重点关注并解释了二维材料中声子的特殊输运以及热导率难收敛的现象。

4月29日，物理科学与工程学院声子学中心陈杰教授团队及其合作者在《npj Computational Materials》在线发表了题为“How coherence is governing diffuson heat transfer in amorphous solids”的研究论文，发展了描述非晶材料中热输运的重要理论。

北京时间2022年4月22日，《现代物理评论》(Reviews of Modern Physics)在线发表题为“Interfacial Thermal Resistance: Past, Present and Future”的长篇综述(50页)。作者分别是同济大学物理科学与工程学院/声子学与热能科学中心陈杰教授和徐象繁教授，南京师范大学量子输运和热能科学中心周俊教授，南方科技大学材料科学与工程系、物理系李保文教授。对于诸多微纳元器件，不管是电子元器件还是光电元器件，散热问题决定了该器件的工作性能和稳定性。高密度元器件在高速工作过程中产生大量热量，如果不能及时将热量疏导出去，就会导致元器件因局部温度过高(即通常所说的热点)而导致性能降低甚至被烧坏。如何将过多的热量传导出去,使得元器件在相对低温环境下运行是现代半导体工业面临的普遍问题。目前已知大部分电子器件均为半导体或金属，其热能的主要载体为声子或电子，因此研究微纳元器件中的散热问题便成为声子热传输和电子热传输等研究领域的关键物理问题。在集成电路中，热量从元器件扩散到封装外壳需要通过无数个半导体-半导体、半导体-金属界面。因此，器件散热问题涉及到物理及工程学上最基本的科学问题：热量(声子、电子)如何通过各种界面？ 电子-声子耦合、声子-声子耦合如何影响界面热阻？由于界面两侧材料组分和结构的差异，热载流子在穿过界面时会受到散射使得界面两端在微纳尺度下产生温度跳变，由此可以定义界面热阻。物理学家傅里叶(J. B. J. Fourier)最早于1822年发现了界面处的温度跳变。他发现从固体表面流失到周围气体中的热量与温差有一定关系，并提出了“外导率”(External conducibility)的概念。之后物理学家泊松(Poisson)于1835年提出通过界面的总热量与两边温差成正比，并定义了界面热阻。波兰科学家斯莫鲁超夫斯基(M. Smoluchowski)和前苏联科学家卡皮查(P. L. Kapitza)分别于1898年和1941年定量测量了固体-气体和固体-液体的界面热阻。本文为《现代物理评论》上发表的第三篇关于界面热阻的长篇综述文章。前两篇分别发表于1969年和1989年。Pollack在1969年发表的文章中着重阐述了固体-液体界面特别是液氦的界面热阻，并详细讨论了声子失配模型AMM及液氦温度下界面热阻测量的实验方法；Swartz和Pohl等人于1989年发表的文章阐述了固体-固体界面和固体-液体界面，并讨论了AMM和扩散失配模型DMM在低温下的适用性。需要指出的是，前两篇文章都集中于讨论宏观材料及宏观界面的传热问题。普遍采用的界面热阻理论，如AMM和DMM，都是简单地假设声子以弹道传输或者扩散传输的形式通过界面，因此两个模型预测的结果与实验结果都有数量级的偏差。同时，由于测量手段的匮乏以及实验难度过大，前期界面热导实验研究工作也相对落后。随着纳米技术的发展以及纳米制备工艺的完善，同时得益于现代大型计算机的运用，界面热阻研究在近三十年来取得了长足的发展。鉴于此，本文从理论模型和实验技术进展角度全面介绍了近三十年来该领域的长足发展，讨论了固体-固体界面、固体-液体界面及固体-气体界面热阻的研究进展及存在问题，重点阐述了界面及温度的定义、界面热阻几何效应、界面热阻调控等问题，并讨论了AMM、DMM及两温度模型的适用性。该工作在线发表在：Reviews of Modern Physics, 94, 025002 (2022)，得到了基金委重大项目/重点项目/面上项目，科技部重点专项，广东省重点领域研发计划和上海市科委的资助。RMP是物理领域最权威的综述期刊，主要邀请物理学权威学者对领域进行评述和展望。RMP创刊于1929年，至今以中国大陆科研机构为第一单位的论文不超过15篇。该论文的发表表明了同济大学团队在微纳尺度界面传热这一国际科技前沿领域的深厚积累和引领地位。参考文献：1. J. Chen, X.F. Xu, J. Zhou and B. Li, Interfacial Thermal Resistance: Past, Present and Future, Reviews of Modern Physics 94, 025002 (2022), https://doi.org/10.1103/RevModPhys.94.025002 2. G. L. Pollack, Kapitza Resistance, Reviews of Modern Physics 41, 48-81 (1969), https://doi.org/10.1103/RevModPhys.41.48 3. E. T. Swartz and R. O. Pohl, Thermal boundary resistance, Reviews of Modern Physics 61, 605-668 (1989), https://doi.org/10.1103/RevModPhys.61.605 4. X.F. Xu, J. Chen, J. Zhou and B. Li, Thermal Conductivity of Polymers and Their Nanocomposites, Advanced Materials 30, 1705544 (2018), https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/adma.201705544 5. Z. Zhang, Y. Ouyang, Y. Cheng, J. Chen, N. Li, and G. Zhang, Size-dependent phononic thermal transport in low-dimensional nanomaterials, Physics Reports, 860, 1-26 (2020), https://doi.org/10.1016/j.physrep.2020.03.001

2022年4月4日，物理科学与工程学院声子学与热能科学研究中心陈杰教授课题组在期刊Physical Review B 上发表了题为“Enhancement of the lattice thermal conductivity of two-dimensional functionalized MXenes by inversion symmetry breaking”的研究论文。（2022级博士生鲁爽为论文第一作者，陈杰教授为论文通讯作者。

陈杰教授课题组最近在《PHYSICAL REVIEW B》杂志上发表题为“Accurate description of high-order phonon anharmonicity and lattice thermal conductivity from molecular dynamics simulations with machine learning potential”的研究论文。